폰용 신규 핵심부품을 발굴하고 적용 > 기업명부

본문 바로가기
맑은 물ㆍ깨끗한 경기도

  • 폰용 신규 핵심부품을 발굴하고 적용
  • Home > 회원서비스 > 기업명부

본문

인하대역 푸르지오


-구매 부문 : 이헌주 명장(56세), Mobile eXperience사업부 =휴대폰용 신규 핵심부품을 발굴하고 적용하여 제품 경쟁력 향상에 기여하였고, Global Outsourcing 신규 모델을 도입하는 등 사업부 성과창출에 기여 ■ 삼성전자 DS부문(5명) -설비 부문 : 김정환 명장(52세),메모리사업부 =반도체Photo설비 내 노광기.


한미반도체가 높아지는 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비 대응 능력 확대를 위해 TC본더 제조 공장을 추가로 짓는다.


선제적으로 생산능력을 확대해 향후 고객사로부터 오는 장비 수요에 대응하겠다는 목표다.


한미반도체(대표 곽동신)는 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다.


대신증권은 2025년 하반기메모리 반도체업황 회복 가능성을 제시한 반면, 하나증권은 2025년 상반기 이후 메모리 가격 하락이 마무리될 것으로 전망하고 있다.


다만, 대부분의 증권사들이 메모리와 스마트폰 사업의 지속적인 혁신, 공급망 안정화가 장기적인 수익성 회복의 핵심 요인이 될 것이라고.


한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더를 생산하기 위한 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다.


한미반도체는 "이번 공장은 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물"이라며 "엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조 공장으로 활용 될 예정.


SK하이닉스도 SK그룹 공동 전시관을 마련해 AI반도체시대 최대 관심사인 'HBM(고대역폭메모리)' 신기술을 선보인다.


최신 제품인 'HBM3E' 16단 실물을 처음 공개하는 자리를 가질 것으로 보인다.


반면 삼성은 지난해 대규모 부스를 차려 삼성반도체기술과 제품 전반을 살펴볼 수 있도록 했던 것과 달리.


16%) 등 고대역폭메모리(HBM) 관련주도 일제히 강세다.


반도체주의 강세는 오는 7일(현지시간) 개막하는 CES 2025에 대한 기대감이 반영된 영향이다.


이번 행사에서는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설자로 나서.


데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다.


최근메모리반도체시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다.


다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다.


삼성전자에서는 금형 신기술을 개발한 생활가전사업부 강준배 명장,반도체노광기 오류 자동화 시스템을 개발한메모리사업부 김정환 명장 등 9명이 명장으로 선정됐다.


삼성디스플레이에서는 올레드(OLED) 및 대형 액정표시장치(LCD)의 경쟁력을 강화한 최경오 명장, 박기현 명장 등 2명이 이름을 올렸다.


AI DC 테마로 구성된 전시 구역은 데이터센터를 구성하는 핵심 노하우인 에너지 설루션과 고대역폭메모리(HBM)3E 중심의 AI반도체, 클라우드 서비스 등으로 채웠다.


SK텔레콤은 AI 서비스 테마의 전시 구역에서 AI 기반의 기술·서비스 콘텐츠를 공개한다.


북미 시장을 타깃으로 올해 출시 예정인 AI.


삼성전자에서는 금형 신기술을 개발한 생활가전사업부 강준배 명장,반도체노광기 성능 개선·분석 전문가인메모리사업부 김정환 명장, 품질 전문가 박성천 명장 등이 선정됐다.


또 삼성디스플레이 노광 공정 전문가 최경오 명장과 박기현 명장, 중대형전지 설비 개발의 주역인 삼성SDI 박경일 명장 등이.


사단법인 경기도물산업협회
경기도 성남시 분당구 방아로16번길 11 메카텍빌딩 이동 101호
전화 : 070-8671-5227메일 : gwp@g-wp.or.kr
Copyright ⓒ2022 by (사)경기도물산업협회 All Right Reserved