본문
그는 “추론 AI 시장의 성장과 함께 빅테크 기업들은 단순히 HBM을 구매해 사용하는 것이 아니라 자사의 AI 칩 및 워크로드에 최적화된 메모리를 직접 설계·주문하려는 움직임을 보일 것”이라며 “동사는 HBM4의 베이스 다이 제작을 위해 TSMC의파운드리공정을 활용할 계획으로 현재 주요 고객사.
대만 TSMC가 독주하는파운드리시장의 주도권을 가져올 수 있을까.
수년째 이 질문의 답을 찾지 못한 삼성전자는 위기에 빠졌다.
D램 최강자 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)을 놓치면서 SK하이닉스에 선두자리를 내어줬다.
TSMC와파운드리격차는 더 벌어졌고, 레거시(구형) 반도체는 중국 업체가 턱밑까지.
파운드리(반도체 위탁생산) 부문 적자만 분기 2조원 이상일 것으로 추정된다.
올 1분기 중 분위기가 바뀌긴 어렵다는 분석이 지배적이다.
고대역폭메모리(HBM)는 여전히 엔비디아의 품질검증을 통과하지 못하고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 전략적 인내를 이어가는 상황은 다행이나, 주가는.
HBM 공급으로 성과를 증명하고, 부진한파운드리(반도체 위탁 생산) 가동률 회복 등 기술력 재고가 필요하다는 것이다.
박유악 키움증권 연구원은 “D램은 유통 재고 건전화 및 HBM3E 사업 본궤도 진입으로 인해 2분기부터 실적 반등에 나설 전망이며,파운드리는 엑시노스 및 이미지센서(CIS) 가동률.
이를 지나면 디램과파운드리가 전사 실적 반등을 이끌어가기 시작할 것"이라면서 "디램은 유통 재고 건전화와 5세대 고대역폭메모리(HBM3e) 사업 본궤도 진입으로 인해 2분기부터 실적 반등에 나설 전망이며,파운드리는 엑시노스 및 이미지센서(CIS) 가동률 상승에 따라 영업적자가 축소되기 시작할 것.
대만의파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 TSMC는 수요가 폭발하는 엔비디아의 AI용 그래픽처리장치(GPU) 생산 물량을 사실상 독점해 독보적인 공급망 강자로 자리 잡았다.
업계의 관심은 이번에도 ‘대만 기업’에 몰리고 있다.
세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에선 이미 설계나 제작.
삼성전자는 총 370억 달러(약 54조6120억 원)를 투자해 텍사스주에 반도체파운드리(위탁생산) 공장을 짓고 있다.
SK하이닉스도 인디애나주에 38억7000만 달러를 투입해 첨단 메모리 반도체 패키징 공장을 건설하기로 했다.
두 회사는 미국 정부로부터 각각 47억4500만 달러, 4억5800만 달러의 보조금을 받을.
2나노 공정은 세계 1·2위파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 대만 TSMC와 삼성전자가 올해 상반기 시험 생산에 들어가는 최첨단 공정이다.
파운드리최첨단 공정은 대만 TSMC가 독주하는 가운데, 삼성전자가 뒤쫓고 있다.
미국 인텔도 도전하고 있지만, 최근 경영난을 겪으며 뒤처져 있다.
"생태계의 커다란 스테이크홀더는 정부.
우리나라 2023년 정책 세계가 주목" 정 센터장은 생태계의 커다란 스테이크홀더(이해관계자)가 정부라면서 "민간 투자가 주춤해진 최근 2년간 전 세계적으로 정부 투자가 큰 추진력이 됐다"면서 "파운드리, 테스트베드 등 산업계를 지원하기 위한 환경 구축도 가속화하고.
그는 "영업이익이 부진했던 이유는파운드리부문의 가동률 급락과 메모리 부문의 연구 개발비 증가가 예상보다 더욱 크게 나타났기 때문"이라고.
박 연구원은 투자포인트로 '삼성전자 DRAM의 체질 개선(DDR4 축소 → HBM3/3e, DDR5, GDDR7 확대'와 '파운드리2nm 신규 고객 확보'를 짚었다.